导读

摄像头作为智能手机的一个标配发展很快，很多厂商都推出了主打拍照和摄像的手机，而且也取得了不错的销量；那么作为影响拍照效果的关键器件--摄像头到底有什么秘密呢，本文将为大家介绍摄像头的一些基本知识和结构；

一、摄像头模组的分类1.按象素来分（按芯片像素）

1 0.3MP (VGA)模组（640×480）

2.按对焦方式来分（镜头功能）

1 FF模组（定焦:Fix Focus）

2 AF模组 (自动对焦: Auto Focus)

3 ZOOM模组 (光学自动变焦: Zoom)

3.按连接方式分

1 BTB

2 ZiF金手指

3 Socket

4 Reflow（SMT）

二、摄像头模组工作原理

景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理，通过显示器就可以看到图像了。

三、摄像头模组技术指标

技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。

物理参数：镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。

光学参数：焦距、光圈数、视场角、畸变、解像力、景深等。

电气规格：像素，成像方向,PIN角定义，接口方式，芯片类型等；

四、模组结构和组件

模组组件器件包括一下几类：

1.光学镜头LENS

2.图像传感器SENSOR

3.AF驱动组件

4.镜座HOLDER

5.红外滤光片IR FILTER

6.PCB板(FPC)

7.连接器CONNECTOR

8.周边电子元件

下面介绍下主要的几个组件：

1.光学镜头LENS

镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一:其组成是透镜结构，由几片透镜组成，通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass）,多为球面；

镜头按焦距来分，又可分固定焦距镜头和变焦镜头等等。

2.图像传感器SENSOR

图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百

万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转

换器芯片转换成数字信号。

传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。

3.AF驱动组件（马达）

VCM音圈马达，调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。

五、摄像头选型注意事项

1. 在产品定义阶段，需要确定摄像头像素和尺寸需求，以及是否需要闪光灯，一旦定下来后续更改的可能性比较小。

2. 根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配，包括接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口，现在开始流行采用MIPI接口，但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多，高通的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。

3. 根据结构摆放方式，确认成像方向，软件可调整180度成像方向，调90度比较困难。

4. 镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态需要纳入考量范围。